擊穿設備影響介電強度的因素有哪些？
大(da)家在用電(dian)壓擊(ji)穿的(de)時候，不知道(dao)影響(xiang)介電(dian)強度的(de)因素有哪些？下(xia)面我來為大(da)家介紹一(yi)下(xia)：
影(ying)響介電強度(du)的因素：
1、電壓(ya)波形 直流、工頻正弦及沖擊電壓(ya)下(xia)，擊穿(chuan)(chuan)機理(li)不同(tong)，所測(ce)的擊穿(chuan)(chuan)場強也不同(tong)，工頻交流電壓(ya)下(xia)的擊穿(chuan)(chuan)場強比直流和沖擊電壓(ya)下(xia)的低得多。
2、電壓作用(yong)時(shi)間，無(wu)論電擊穿(chuan)還是熱(re)擊穿(chuan)都(dou)需要時(shi)間，隨著加壓時(shi) 間的增長，擊穿(chuan)電壓明顯下(xia)降。
3、電場(chang)的(de)(de)均勻性及電壓(ya)的(de)(de)極性，電場(chang)不均勻往(wang)往(wang)測得的(de)(de)電壓(ya)比(bi)本征擊 穿值低。
4、試(shi)樣(yang)的(de)厚度(du)(du)與不均(jun)勻性 試(shi)樣(yang)的(de)厚度(du)(du)增(zeng)加，電(dian)極邊緣電(dian)場就更(geng)不均(jun)勻，試(shi)樣(yang)內部的(de)熱量(liang)更(geng)不易散發，試(shi)樣(yang)內部的(de)含有缺陷的(de)幾率增(zeng)大(da)，這(zhe)些都會使(shi)擊穿場強下降(jiang)。
5、環境條件 試樣(yang)(yang)周圍的環境條件，如溫(wen)度(du)(du)、濕度(du)(du)以及壓力(li)(li)等都會(hui)(hui)影(ying) 響試樣(yang)(yang)的擊(ji)穿場強(qiang)(qiang)；溫(wen)度(du)(du)升(sheng)(sheng)高(gao)，通常會(hui)(hui)使擊(ji)穿場強(qiang)(qiang)下降；濕度(du)(du)增(zeng)大，會(hui)(hui)使擊(ji)穿場強(qiang)(qiang)下降；氣壓對(dui)(dui)擊(ji)穿場強(qiang)(qiang)的影(ying)響，主要(yao)是(shi)對(dui)(dui)氣體(ti)而言(yan)。氣壓高(gao)，擊(ji)穿場強(qiang)(qiang)升(sheng)(sheng)高(gao)；但接近真(zhen)空時(shi)，也會(hui)(hui)使擊(ji)穿場強(qiang)(qiang)升(sheng)(sheng)高(gao)。另外還(huan)有(you)：時(shi)間、輻射、機械力(li)(li)、電極材(cai)料及極性(xing)效應。
介電強度概述：
1、定(ding)義(yi)：絕(jue)緣(yuan)(yuan)材(cai)料或(huo)結構，在(zai)電(dian)場(chang)作用下瞬間(jian)失(shi)去絕(jue)緣(yuan)(yuan)特(te)性，造成電(dian)極 間(jian)短路(lu)，稱為電(dian)氣擊穿。絕(jue)緣(yuan)(yuan)材(cai)料或(huo)結構發生擊穿時所加的電(dian)壓(ya)稱為擊穿電(dian)壓(ya)，擊穿點的場(chang)強稱為擊穿場(chang)強。
式中：EB—擊穿(chuan)場(chang)強（MV/mm）;UB—在規定試(shi)驗條件下，兩(liang)極間的擊穿(chuan)電壓(MV或KV);d—兩(liang)電極間擊穿(chuan)部位的距(ju)離(li)，即試(shi)樣在擊穿(chuan)部位的厚度（m或mm）
閃(shan)(shan)絡：--指高壓電(dian)器(如高壓絕緣(yuan)子)在絕緣(yuan)表(biao)面發生的放電(dian)現象,稱(cheng)為表(biao)面閃(shan)(shan)絡,簡稱(cheng)閃(shan)(shan)絡.
絕(jue)緣閃絡(luo)(luo)： 絕(jue)緣材料在(zai)電場作(zuo)用下(xia)，尚未發生絕(jue)緣結構(gou)的擊(ji)穿時，在(zai) 其表面或與(yu)電極接觸(chu)的空氣(qi)(qi)(離子化(hua)氣(qi)(qi)體)中(zhong)發生的放電現象(xiang)，稱(cheng)為(wei)絕(jue)緣閃絡(luo)(luo)。
